1310nm/1550nm FWDM芯片（阵列）
|
采用玻璃基集成光波导实现Tap 1x2 1310nm/1550nm FWDM芯片（阵列）。
产品特点：全温工作（-40~+85℃），隔离度高，尺寸小，一致性好，可靠性高，易于实现器件阵列化， 成本低。 |
|
采用玻璃基集成光波导实现Tap 1x2 1310nm/1550nm FWDM芯片（阵列）。
产品特点：全温工作（-40~+85℃），隔离度高，尺寸小，一致性好，可靠性高，易于实现器件阵列化， 成本低。 |
