玻璃基光电混合集成基板Co-packaged / EO-PCB

随着大数据时代的不断发展，更高速率、更低成本的光电集成、光互连以及光电混合PCB（OEPCB）概念产品得到快速的发展，成为下一代技术产品的必然趋势。

砺芯科技研制出集成光波导的玻璃衬底（SIOW: Substrate Integrated Optical Waveguides）。衬底内集成分路器、WDM、光交叉互联结构、耦合扇出结构等光波导结构以及电通孔等电互联结构。衬底上贴装各种光电器件（如硅光芯片、铌酸锂基芯片、InP基芯片等）和集成电路芯片。该混合集成系统具有信号损耗小、信号速率高、成本低、集成度较高、适合大规模生产等优点。砺芯科技积极布局开发具有独特技术优势的光电混合集成系统（Hybrid SOOS: System On Optical Substrate）,为客户提供领先的技术解决方案。