砺芯科技（Li-chip)成立于2018年，是一家集研发、生产、销售于一体的集成光子芯片高科技公司，全球最大的PLC光分路器芯片供应商（光分路器芯片产品市场占有率全球第一）。公司总部位于深圳，员工人数200+，具有20年核心技术沉淀，超8000㎡生产研发办公面积，并在上海建立了专业的研发中心，在江西赣州建立了大型生产基地。
主要产品包括：PLC光分路器系列芯片（1x2,3,4,5,6,7,8,9,12,16,32,64等）、光耦合器(TAP)芯片与组件、硅光耦合-扇出芯片与组件、RGB三色可见光合束芯片、光电混合集成系统(Hybrid SOOS)、EOPCB(光电混合PCB板)、生物与化学集成光波导传感芯片、定制化Submount（基座）等。公司产品广泛应用于包括中国电信、中国移动、中国联通、法国电信、沃达丰、西班牙电信等全球运营商及华为、中天、特发在内的众多知名企业，2021年度芯片发货超5000万粒，全球市场占有率80%以上。
砺芯科技坚持持续创新，精益品质、为客户创造更大价值。公司在加强自主研发的同时，积极开展与知名院校合作，与浙江大学、中科院、西南大学等保持良好的科研合作关系。经过二十年的技术沉淀，公司建立了从芯片材料到芯片工艺，从研发设计到生产测试的完整光子芯片开发与应用体系，其中集成光波导芯片技术、光波导混合集成与应用技术处于国际领先水平。砺芯科技为现在与未来的光子芯片、光互连、光电混合集成、自动驾驶、生化传感、图像显示、仪器仪表等领域客户提供优秀解决方案。
