砺芯科技参展CIOE2023，新品获广泛关注

       9月6日，第24届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心拉开帷幕，来自全球3000余家企业携多款高精尖科技产品齐聚会场，集中展示从材料、设备、技术到成套方案，为光电产业及下游应用提供新技术、新模式，启迪新思路。深圳市砺芯科技有限公司（砺芯科技）在展位号12C13展出全系列产品，并凭借技术优势和亮眼新品吸引了众多与会者的关注，前来展位参观交流洽谈的中外合作伙伴络绎不绝、应接不暇，现场人气火爆。

 

 

       此次展会，砺芯科技现场展出的产品包括：FTTH/FTTR  PLC光分路器全系列芯片、硅光耦合扇出光互连组件、Tap 1x2 耦合器芯片（阵列）1310nm/1550nm FWDM芯片（阵列）、玻璃基光电混合集成基板Co-packaged / EO-PCB、模斑转换光纤阵列与二维光纤阵列、集成光波导芯片与组件、RGB 三色可见光合束器芯片/组件等产品。

 

       

        随着硅光子技术的推广，砺芯科技推出了硅光耦合扇出光互连组件，包括可插拔硅光光互连组件、硅光耦合扇出光互连波导基板、高精度二维光纤阵列三部分，通过使用玻璃基光波导实现硅光芯片与外部光纤的可插拔连接，玻璃基光波导一端通过最小20um高密度间距增加硅光芯片密度，另一端与LC或MPO实现插拔对接，性能稳定，广泛应用于硅光芯片、铌酸锂芯片等高密光芯片可插拔耦合。新品在展会上一亮相，即引来大批合作伙伴莅临展位进行技术交流和商务洽谈，现场一度十分火爆。

 

 

       砺芯科技作为PLC光分路芯片市场上的龙头企业，此次参展CIOE充分展示了在光通信芯片技术领域的创新成果，获得了广泛的关注，展现了砺芯科技强大的研发能力和敏锐的市场嗅觉。未来，砺芯科技将继续以创新为企业发展的根本，紧紧围绕客户需求，深耕光通信市场，打造优势产品，为客户提供更优质的产品和服务。