Tap 1x2耦合器系列芯片
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采用玻璃基集成光波导实现Tap 1x2 耦合器芯片（阵列）。分光比例：50:50，60:40，70:30，80:20，90:10，95:5，98:2，99:1。
产品特点：全带宽（1250-1650nm），全温工作（-40~+85℃），尺寸小，一致性好，可靠性高，易于实现器件阵列化，成本低。
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主要规格
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Item Name |
Unit |
60:40% |
70:30% |
80:20% |
85:15% |
90:10% |
95:5% |
97:3% |
98:2% |
99:1% |
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Max Insertion Loss @1310nm-1550nm |
dB |
2.8/5 |
2.1/6.2 |
1.3/8.2 |
1.2/10 |
1.1/11.5 |
0.8/14 |
0.7/16 |
0.65/18 |
0.55/20 |
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Max Insertion Loss @1260-1650nm |
dB |
2.9/5.3 |
2.3/6.4 |
1.4/8.5 |
1.3/10.3 |
1.2/11.8 |
0.9/14.5 |
0.75/17 |
0.7/19 |
0.6/21 |
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Return loss(max) |
dB |
55 |
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Directivity (max) |
dB |
60 |
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PDL (max) |
dB |
0.2 |
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Pitch |
um |
250 |
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Chip Size |
mm |
(L±0.5xW±0.1xH±0.15)=8.7x2.0x2.1 |
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Storage condition |
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-40~85℃ |
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Operation Temperature |
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-40~85℃ |
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