可插拔光连接芯片与组件
主要通过使用玻璃基光波导实现硅光芯片与外部光纤的可插拔连接，玻璃基光波导一端通过最小20um高密度间距增加硅光芯片密度，另一端与LC或MPO实现插拔对接。应用场景：硅光芯片，铌酸锂芯片等高密光芯片可插拔耦合，有独立光纤插拔和MPO光纤插拔两种。
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♦ 硅光芯片MPO光纤可插拔示意图
♦ 硅光芯片多通道独立光纤插拔结构
应用场景：硅光芯片耦合、铌酸锂芯片耦合等其它高密光芯片可插拔耦合 |
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独立光纤插拔组件指标 |
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通道数 |
CH |
按需求定制 |
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与硅光芯片耦合侧间距 |
um |
20~任意间距（按需求定制） |
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插入损耗 IL (max) |
dB |
<0.5 |
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MPO光纤插拔组件指标 |
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通道数 |
um |
2~16CH |
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与硅光芯片耦合侧间距 |
um |
20~任意间距（按需求定制） |
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MPO插拔侧间距 |
um |
250um |
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插入损耗 IL (max) |
dB |
<1.0 |
